A FCS sinceramente dá as boas-vindas a você para visitar nosso estande na SWOP 2015.

SWOP 2015
Localização: Novo Centro Internacional de Exposições de Xangai (SNIEC)
Data: 17 de novembro a 20 de novembro
Estande: W1H11

O Shanghai World of Packaging (SWOP) 2015 acontecerá de 17 a 20 de novembro de 2015 no Shanghai New International Expo Center (SNIEC). É composto por quatro exposições profissionais, desde a produção de numerosos itens para embalagens como materiais (plástico, papel, vidro, metal, etc.), impressão e respectivas tecnologias de processamento (PackPro Asia), até embalagens para processamento farmacêutico e cosmético (CHINA -PHARM), tecnologia de processamento e embalagem de alimentos (FoodPex) e, por último, cargas a granel, embalagens externas e soluções de transporte (BulkPex). SWOP oferece uma solução completa de embalagem e processamento, bem como uma plataforma de intercâmbio interativa para empresas de embalagem e impressão, fabricantes de produtos finais e outros compradores.

O SWOP foi organizado pela Messe Düsseldorf (Shanghai) Co., Ltd., China Center for Food & Drug International Exchange (CC FDIE), Adsale Exhibition Services Ltd., fornecendo aos compradores uma plataforma completa para soluções de embalagem e processamento. Os quatro eventos, que contam com pelo menos 1.500 empresas expositoras, possuem uma área de exposição de mais de 60 mil m² e estima-se que atraiam mais de 60 mil compradores do setor. Isto cria uma combinação ideal para a tão aguardada exposição de 2015!

A FCS dedica-se a desenvolver os seus projetos chave na mão, a fim de satisfazer a procura dos clientes por uma solução “one-stop-shopping”. Além disso, a FCS também está ciente da expansão da indústria alimentar da China Continental e da sua correspondente indústria de embalagens nos últimos anos. Portanto, em 2007, a FCS criou um sofisticado sistema de automação que integra moldagem por injeção com tecnologia de etiquetagem, que foi introduzido como Sistema A-PACK IML. A FCS tem exibido consistentemente este sistema em exposições internacionais na China (CHINAPLAS), bem como em outras exposições em todo o mundo. E este ano, a FCS seleciona Shanghai World of Packaging (SWOP) para apresentar sua nova aplicação do Sistema A-PACK IML na área de Exposição Internacional de Produção e Processamento de Materiais de Embalagem (PacPro Asia).

A nova solução A-PACK IML consiste em 4 componentes que incluem uma máquina de moldagem por injeção híbrida de alta velocidade/circuito fechado (AF-200), um molde de copo de câmara quente de 4 cavidades, um robô de alimentação de etiquetas e um sistema de empilhamento de produtos . A xícara de paredes finas produzida no evento deverá atrair curiosos e visitantes com seu ciclo suave e rápido (aproximadamente 5 segundos). A série AF está equipada com um parafuso ESD e adota um sistema de loop duplo projetado para torná-la mais limpa, eficiente e precisa. Além disso, a sua aparência esteticamente sólida destaca a adequação de todo o sistema para o mercado europeu.

Este novo sistema não apenas apresenta uma técnica de embalagem complexa, mas, mais importante ainda, reflete a demanda por tecnologia de economia de energia no mercado e a tendência crescente da indústria. Mesmo quando foi exibido pela primeira vez durante o TAIPEIPLAS de 2010, um pedido foi feito imediatamente. Foi um sistema que derrubou a casa em inúmeras exposições internacionais e até foi premiado com menção honrosa pela “Inovação em Máquinas de Moldagem por Injeção de Plástico”. No entanto, não baixe a guarda pensando que eles atingiram seus limites, pois a FCS construiu uma solução totalmente nova A-PACK IML para roubar a cena.

Fonte de referência: Site Oficial SWOP

Contato: Sr. John Hsieh (Diretor de Negócios)
Tel: +886 (06) 595 0688 Ramal 6869
E-mail: fcs2025@fcs.com.tw

Link do site da exposição→